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技术方案

SMD零件标准无铅测试制程方案

作者: 深圳市伟达科电子设备有限公司发表时间:2018/12/6 17:55:41浏览量:331

文本标签:

 


           

无铅锡膏产品特性:

适应长时间印刷(6小时以上)。

高强度的抗氧化能力。

具有良好的粘性和触变性,且粘性时间极长,不易塌陷。

具有极高的绝缘电阻,无需清洗。

焊后不易产生微小的焊锡球。

V系列免清洗无铅焊膏是依照IPCJIS等国际标准为适应未来环保要求而研发近似有铅工艺的焊锡膏,采用全新的松香树脂和复合抗氧化技术,选用低氧化度的球形焊料合金粉末和化学稳定性极强的膏状环保型助焊剂炼制而成。

适用于电子装配工艺SMT生产的各种精密焊接。合金系列免清洗型无铅焊锡膏

 

           

钢网

直接采用数据文件制作,减少了制作误差环节;

模板开口位置精度极高:全程误差≤±4μm

模板的开口具有几何图形,有利于锡膏的印刷成型

 

 



手动印刷台

1.组合式印刷台板具有固定沟槽及PIN,安装调节方便,适用于单双面板的印刷。

2.校板方式采用钢网移动,并给合印刷(PCB)的XYZ。校正微调方便快捷。

3.可设定单向及双向,多种印刷方式。

4.刮刀角度可调,钢刮刀,橡胶刮刀均适合。

 

产品参数:

印刷台面积:350×420mm

框架尺寸:370×470mm420×520mm550×650mm

基板尺寸:250×330mm

基板厚度:02-20mm

印刷位置的固定:PCB Outer Or Pin Positioning

台板微调:Frontback ±10mm RL ±10mm

印刷精度:±005mm

机器重复精度:±002mm

最小间距:035mm

机器尺寸:L500×W420×H200mm

机器重量:约(about)35kgs

 

                 

人工贴片生产线

人工贴片生产线主要是人工模拟贴片机的贴片嘴,通过人工贴片笔自身产生的空气压强差(反向真空),将贴片元器件从料带直接吸起,然后通过人工将元器件放置于相应的PADS位上,通过已调整的气压吸力,人工贴片笔吸着力小于锡浆(贴片胶)的粘着力,元器件自动放置在相应的PADS.

 

 










V-MC835无铅回流焊

独特先进长寿的加热系统

加热系统采用高效节能的瑞典110伏镍烙发热管,辐射功率峰值波长4UM,配合曲面反射罩,热效率高,升温度速度快,特制强制热风循环结构系统,使PCB及元器件受热均匀,完全消除“阴影效应”。

采用瑞士CARLO(佳乐)大电流固态继电器无触点输出,安全、可靠,结合温控器特有的模糊控制功能,一直监视外界温度及热量值的变化,以最小脉冲控制发热器件,快速作出反应,保证温控精度±1℃,机内温度分布误差在±2℃以内,长度方向温度分布符合IPC标准。

温控采用进口具模糊控制及PID智能运算的精密控制器,通过PID智能运算,自动控制发热量,模糊控制功能增加超调与抑制功能并快速响应外部热量变化的功能,最快速度响应外部热量的变化并通过内部控制保证温度更加平衡。

发热管模块设计,方便维修拆装。

采用台湾三越高温高速马达,运风平稳,震动小,噪音小。

上炉体可整体开启,便于炉膛清洁。

具温度超差,,故障诊断,声光报警

功率充沛,升温迅速,从室温至恒温约15分钟。

专用SSR散热器,散热效率大幅度提高,有效地延长其使用寿命

采用耐高温保护系统,炉膛均采用特殊材料制作,适合于无铅焊接,焊接区配备松香助焊剂回收系统,保护环境。

可靠平稳的传输系统

传动系统采用台湾STK无级变速马达、电调带线速无级调速器,配合1150STK涡轮减速器,运行平稳,速度2001800mm/min 无级可调,并有准确的数字线速度指示。

采用独立滚轮结构及托平支撑,结合配套的不锈钢网带,运行平稳,速度精确可达±20mm/min

专用不锈钢乙字网带,耐用耐磨。长时间使用不轻易变型。